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所在位置:中国自动化行业动态新闻 -- ESPROS发布160 x 60像素3D飞行时间(ToF)深度成像传感器芯片

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ESPROS发布160 x 60像素3D飞行时间(ToF)深度成像传感器芯片

  发布中国自动化行业动态新闻

发表评论(0)    来源:上海璞誉电子科技有限公司    2017年8月17日  

    据麦姆斯咨询报道,全球领先的飞行时间(ToF)传感器供应商瑷镨瑞思光学有限公司(ESPROS)近日发布了160 x 60像素epc635 3D ToF传感器芯片。ESPROS基于在ToF领域多年的经验累积,使得产品在发布之初并成功进入量产阶段。该产品进一步完善了ESPROS公司3D ToF传感器产品线,使得对体积以及成本要求较高的应用得以满足。
    ESPROS公司最新发布的160 x 60像素ToF传感器芯片:epc635
    ESPROS公司最新发布的160 x 60像素ToF传感器芯片:epc635
    目前,基于ESPROS公司ToF传感器芯片的产品已成功应用于无人机飞行避障及定高、人机交互和手势识别、机器人定位和智能导航、人体检测和物体探测、工业自动化、汽车自动驾驶等应用。
    相比其他公司的ToF测距技术,ESPROS采用自主研发的独特CMOS/CCD融合工艺、特殊的像素结构,使得ToF测距传感器在室外光较强的情况下,具有更好的环境光抑制效果,并且对低反射率物体的测量具有更高信噪比,进而能够输出稳定、可靠的3D ToF距离信息。
    epc635传感器芯片主要特性如下:
    (1)高度集成的单芯片160 x 60像素3D ToF深度成像传感器;
    (2)全帧率128fps 3D ToF数据测量、滚动帧率可达512fps;
    (3)集成温度检测、环境光检测、信号幅度检测等功能;
    (4)6.3 x 4.2mm WLCSP封装尺寸;
    (5)驱动方式(Push-pull 、Open-drain)可方便客户配合LED、LD、VCSEL光源使用;
    (6)探测距离可调并最远可达240m范围;
    (7)非常具有竞争力的价格。
    为了方便客户更好地基于epc635传感器芯片做产品开发和设计,ESPROS推出epc635传感器芯片(160 x 60像素)开发平台,其兼容于去年发布的epc660(320 x 240像素)QVGA面阵ToF传感器芯片,使得客户能够基于同一开发平台,根据不同的实际应用需求,便捷地选择合适的ToF传感器芯片及方案。
    基于epc635传感器芯片开发平台,客户可以直接读取灰度图、3D ToF深度信息图、3D点云图、信号幅度图及温度等信息;该开发平台由三部分组成:发射光源、ESPROS ToF传感器芯片、底层处理器,客户可以根据应用需求,更换不同部件,重新搭建自己的ToF摄像头系统;随附开发平台会提供对应的Schematic原理图以及PCB Layout文档,Firmware底层固件源代码及上位机源代码,开发板配套光学资料,方便客户前期学习以及后续移植到自身系统内。除此之外,还可提供光学仿真软件,方便客户前期评估光学性能、功耗、帧率、探测范围、准度等系统指标。
    epc635/660 ToF成像传感器开发平台套件
    epc635/660 ToF成像传感器开发平台套件
    epc635/660 ToF成像传感器开发平台套件
    epc635/660 ToF传感器开发平台套件
    epc635 3D ToF深度成像效果图
    epc635 3D ToF深度成像效果图
    目前epc635 开发平台及芯片已实现量产,交付周期短,可持续供货。
    关于ESPROS公司
    ESPROS公司是一家全球领先的光电传感器芯片设计、集成与制造商。公司于2006年由Beat De Coi先生创建,总部设在瑞士,并在中国上海设有专门的芯片设计中心及技术支持部门。
    ESPROS公司凭借其独有的光学工艺技术,能够提供个性化的TDI芯片、CCD图像传感器芯片以及ToF传感器芯片等定制服务,能够为客户完成芯片的设计、制作、实验检测及量产制造,提供完整的芯片定制解决方案。
    与此同时,ESPROS公司也提供高性能光电传感器,包括ToF传感器、CCD线阵传感器、光谱分析传感器以及光电管等产品。
    以ToF系列产品为例,借助过去十多年的ToF技术研究成果,ESPROS公司开发了从单点传感器到QVGA面阵的完整产品线,能够为客户提供全方位的3D ToF解决方案。
    更多信息请访问官网:www.espros.com
   
 

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