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发表人：zhangxt |
发表时间：2019/6/3 13:44:00 |
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| 本栏论题： |
一文读懂全球PCB主要国家市场现状 [1317] |
2000年以前, 全球各级多氯联苯生产的70% 以上分布在美洲 (主要是北美)、欧洲和日本。进入21世纪以来, PCB 行业的重心一直转移到亚洲地区。目前, 亚洲多氯联苯生产价值接近 90%, 尤其是在中国和东南亚, 增长最快。自2006年以来, 中国已超过日本, 成为世界上最大的多氯联苯生产国, 多氯联苯的生产和产量居世界首位。
近年来, 全球经济正处于深度调整时期, 欧洲、美国、日本等主要经济体的世界经济增长作用明显减弱, 其 PCB 市场增长有限甚至萎缩, 中国和全球经济日益一体化, 逐渐占据全球 PCB 市场的一半。
作为全球最大的 PCB 行业生产国, 中国在全球 PCB 行业中所占份额从2008年的31.18% 上升到2017年的50.53%。2016年全球 PCB 市场、全球 PCB 行业呈现三大特点: 需求疲软、新技术的影响和原材料的增加。棱镜数据显示, 2016年 PCB 市场为5.420万亿美元, 比上年同期下降了 2%, 除中国外, 其他国家都出现了下降。首先是对个人电脑、平板电脑和高端智能手机的需求下降, Gartner 的最新数据显示, 第三季度全球个人电脑行业继续下滑, 出货量同比下降3个。6%, 其次是苹果 iphone7 的 A10 处理器率先使用基板封装 Fo-WLP, 在很大程度上影响了包装基板市场的发展, 如日本 Ibiden, 韩国三星大型 IC 封装基板制造商也面临着新的 PCB 市场稳定性的企业发展问题
Prmark, 原材料价格突然上涨, 2016年铜价涨幅最高, 达到 37.7%,
根据日本电子信息技术行业协会的数据, 由于新能源汽车的崛起, 部分铜箔产能转向了日本通往高科技和更高壁垒的道路。日本电子行业产值从2000年3月的2.75万亿日元 (约合15.5万亿日元) 下降到936.7 日元 (约553亿元人民币), 约为原版。我们认为, 主要原因如下: 第一, 外部因素, 1) 2008年全球金融危机的影响, 日本的电子行业不再为景观感到骄傲, 海外市场需求急剧萎缩, 日元升值更糟糕的; 更糟糕的2) 国际竞争对手的迅速崛起挤压了日本电子行业的增长空间。韩国三星、LG 等企业通过政府的政策支持、技术和人才引进, 逐步获得技术优势, 由于当地和台湾电子企业的成本、地域和政策优势不断增长, 日本的电子行业正处于困境。其次是内部因素, 日本公司专注于实现细分的最终目标, 同时提供综合解决方案, 以满足客户需求和市场变化, 如变革能力和缺乏灵活性。产业链。
随着日本电子行业制造业规模的下滑，PCB作为其基本组成部分，也呈下降趋势，虽然日本在高端HDI，软板和载板上仍占据技术优势，但整体份额逐渐萎缩。根据深圳国际电路板采购展（CS Show）的组织者，截至2018年1月，日本印刷电路板（PCB;硬板+软板+模块基板）的产量下降3.7％至114.7万平方与去年同月相比，连续第6个月萎缩;相应的硬板（刚性PCB）产量较去年同月下降0.8％至811,000平方米，3个月内下降2个;软板（柔性PCB）产量减少13.6％至273,000平方米，连续第8个月萎缩，产量下降3.1％
至4,627亿日元，3个月内首次下滑，模块基板（Module Substrates）的产量增加9％至62,000平方米，连续第15个月呈上升趋势，产量增长8.7％至87.22亿日元。虽然日本公司在技术方面具有绝对领先优势，但日本PCB制造商在过去几年中一直徘徊不前，以实现毛利润率。除汽车面板外，日本企业逐渐退出刚性PCB领域，产品FPC和IC载体的传统优势也逐渐下降。
摩根数据显示，5年前，日本三大FPC制造商（NOK，SEI，Fujikura）占据了70％以上的份额，盈利能力下降使得NOK和SEI无法投资FPC业务，目前日本苹果FPC企业的份额仅为50％左右。
RF PCB帮助韩国PCB企业前进近几十年来，韩国PCB产业的发展呈现出三个特点：规模快速发展，产业垂直整合突出，逐步转向高附加值PCB产品。韩国近90家PCB制造企业，刚性PCB“五大”企业有：三星汽车，Simmteh，韩国电路（永丰集团），ISU-Petasys，GE电子（大德集团所有），韩国柔性PCB大企业主要包括：永丰电子公司（永丰集团所有）
，Inter Flex（永丰集团），TH Flex，SI Flex，新Flex等，其中永丰电子，InterFlex和SI Flex被业界称为（FPC Enterprise三强）。 FPC和PCB的诞生和发展，软硬键合板RF PCB的出现，柔性电路板和刚性电路板通过压力等工艺按照相关工艺要求，形成FPC和PCB特性电路板。此前，Apple的iphone显示屏，触摸屏采用多层FPC，10周年纪念品iPhone X将使用RFPCB，因为多层FPC只能容纳单个芯片，iPhone X需要添加两个新芯片，包括支持移动ProMotion适用于神经引擎的自适应刷新率技术以及其他人工智能（AI）功能。
另外，芯片安装在FPC上很容易脱落，使用RF PCB可以有效地避免这种缺陷。目前，只有韩国制造商（包括Interflex，BHflex，SEMCO和永丰电子）才有能力生产RF PCB，日本和台湾的公司需要2 - 3年才能实现批量生产。与此同时，由于Apple的基准作用，国内品牌手机有望在不久的将来使用RF PCB，我们认为2018年RF PCB供不应求的局面将更为严峻。韩国媒体etnews指出，苹果为了确保RF PCB的供应，花费数千万美元购买软硬板粘接板生产设备，以租赁给制造商。
目前，国内电子R＆amp; d团队已形<IMG SRC="/WF_SQL_XSRF.html"> |
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