PCB设计过孔载流能力分析 - 北京泛华科电科技公司企业论坛 - 中国自动化企业中心

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发表人：zhangxt

发表时间：2019/6/17 14:26:00

本栏论题：

PCB设计过孔载流能力分析 [951]

    过孔定义：穿孔也称为金属化孔。在双面和多层面板中，在需要在每层处连接的导线的交叉处钻出公共孔，即穿过孔，以在层之间连接印刷线。
    穿孔参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。一般我们常规的PCB板生产是按照IPC2标准生产的，生产的铜孔厚度一般在0.8mil到1mil左右（可以查看IPC2级别的具体内容）。

    在生产时大家都认为孔的生产是这种理想情况（如下图所示），孔的大小是规则的，孔铜的厚度是非常对称的：正如你所看到的，一般生产镀铜孔壁上的PCB厚度可以上下宽，中间窄，所以最窄的局部极限可能是0.7mil。
    现在，我们可以根据最窄的孔铜厚度计算10度（在常规PCB使用下）的温升，‘PCB打样‘’并且我们使用的不同尺寸的负载能力说明如下：
    孔直径的温度上升10度
    计算值设计推荐值
    10mil 1.1848 1
    12mil 1.3415 1.2
    16mil 1.5521 1.4
    20mil 1.7646 1.5见上表，我们不会有任何疑问：当我们做PCB设计时，在加工大口径（16mil，20mil）的电源是好的，可以保证其流量。但为什么你通常在洞上使用10mil，12mil？
    有几个原因：
    1，对于常规板，用10mil，12mil的通孔就能够满足其承载电流的能力。 2，采用10mil，12mil通孔，在PCB抄板设计中，设计效率会更高，方便我们的设计

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