pcb线路板的技术变化与市场趋势 - 上海诺达佳工业控制技术有限公司企业论坛 - 中国自动化企业中心

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发表人：qinye

发表时间：2019/7/25 13:44:00

本栏论题：

pcb线路板的技术变化与市场趋势 [864]

    作为一种重要的电子连接器，线路板抄板几乎应用于所有电子产品，被认为是“电子系统产品之母”，其技术变革和市场趋势已成为众多运营商关注的焦点。


    电子产品目前呈现两个明显的趋势，一个是轻而短，另一个是高速高频，相应驱动下游PCB到高密度，高集成度，封装，细微差别和多层次发展方向，需求对于高层板和HDI正在增加。


    提交高层板布线长短，电路阻抗低，高频高速运行，性能稳定，可承接更复杂的功能，电子技术以高速高频，多功能大容量开发不可避免的趋势。


    特别是，大规模集成电路的深度应用将进一步推动PCB向高精度，高强度发展。目前，不到8层的PCB主要用于家用电器，PCS，台式机和其他电子产品，而高性能多通道服务器，航空航天和其他高端应用需要10层以上的PCB层。


    以服务器为例，在单向，双向服务器PCB板一般在4-8层之间，而4,8等高端服务器板需要16层以上，背板要求超过20层。


    高性能铜包覆逐渐成为趋势电子工业的快速发展也带来了电子产品浪费造成的污染问题。


    研究实验表明，含有卤素化合物或树脂作为阻燃剂的电子产品（包括印刷电路板基板）在废弃焚烧中产生有害物质。同时，随着PCB电路板的下游需求增长和差异化，汽车电子，LED等快速发展领域对铜包覆材料提出了特殊要求。


    对无卤，无铅，高Tg（玻璃化转化温度），高频，高导热等高性能特殊铜包层的需求日益增长：环保材料发展迅速。随着全民环保意识的觉醒，环保审查变得越来越严格，世界各地都出台了限制印刷板卤素使用的法律法规。自2008年初以来，在国际大工厂无卤素计划的推动下，电子行业呼吁无卤呼叫更加强大，绿色和平将每季度推出新的绿色电子产品排名，索尼，东芝，诺基亚，苹果和许多其他电子巨头要求无卤素板的要求变得越来越强烈。


    根据Prismark的估计，2011 - 2016年无卤FR4板复合增长率最高，将达到21.5％，R＆amp;环保材料D已成为CCL行业的重要工作。 LED的快速发展使高导热铜包层成为热点。


    小间距LED无缝合，显示效果好，使用寿命长等优点，近年来开始爆发渗透，快速增长，相应其对高导热铜板的需求也成为热点。汽车PCB对产品质量和可靠性要求非常严格，更多采用特殊能源材料涂铜。汽车电子是PCB的重要下游应用。汽车电子产品首先要满足汽车的特性，作为交通工具，温度，气候，电压波动，电磁干扰，振动等适应能力要求较高，这对汽车PCB材料提出了更高的要求，更多地使用特殊能源材料（如高Tg材料，CAF（压缩石棉纤维）材料，厚铜材料和陶瓷材料等）PCB多层铜包层

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