多层电路板加工工艺 - 洛阳博德工控自动化技术有限公司企业论坛 - 中国自动化企业中心

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发表人：zhangxt

发表时间：2019/8/1 13:40:00

本栏论题：

多层电路板加工工艺 [1475]

    由于集成电路功能密度的增加，相应的外围电路变得越来越复杂，互连线的密度大大提高，多层电路板的使用是把电源线，接地线和一些互连机器分别放置在内板上，通过电镀通过孔完成各层之间的互连。多层电路板的加工工艺非常复杂，仅在环氧玻璃纤维电地基板的制造过程中才有所介绍。

    多层电路板抄板的加工过程可以从原料制备，内板和多层板的加工，电镀膜的电镀和涂层四个过程来解释：

    1.原料

    环氧玻璃纤维层压板的制备分为三个阶段：

    阶段A：将环氧树脂与需要按比例加工的化学品混合。阶段B：编织漂亮的玻璃纤维布，浸渍良好的环氧树脂，加热和烘烤后浸渍，使环氧玻璃纤维层压成半固态。该阶段的材料是电路板的主要材料，其性能直接影响电路板的介电性能，因此B相材料的储存环境应保持低湿度，以免吸收材料的水分。

    一旦吸潮，不仅影响电路板的介电性能，而且电路板中还存在大量的水分，在电路板组装后的焊接过程会直接影响焊接质量。

    C相：在材料中加热干燥，去除吸入的水分，提高尺寸稳定性，然后在B阶段材料单面或双面压高纯铜箔，此时材料是涂铜环氧玻璃纤维层压板。

    2.内层板和多层OCB板工艺

    制造工艺的内层是：切割铜包层板（C级材料）→在每层上标记加工标记→烘烤铜包层板去除水分，提高层压板的尺寸稳定性→钻孔工艺孔→在用感光膜层→在紫外灯下曝光→显影→腐蚀→到感光膜→铜表面进行黑化→干燥。

    多层板制造是分别在覆盖铜和剥离纸的多个内部层压板之间使用半固化板（B相材料）进行热压。

    3.电镀电镀是从电路板外层电镀金属的过程。

    它包括镀铜，镀金，镀镍，镀锡铅焊料等。可以看出，在电路板加工过程中，在液体浸渍过程中几乎每个过程都在使用中，而干燥除湿是每个过程都应特别注意的实施。在这个过程中，稍有疏忽，可以将剩余的液体留在电路板上，如果干燥过程不充分，它会变成电路板中气体的高湿度，留下隐藏的危险

以下是关于《多层电路板加工工艺》论题的回复（共1篇）

回复人：rdhhzjz6

回复时间：2021/6/1 16:53:00

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