PCB抄板/设计原理图制成PCB板打样的过程经验 - 深圳市天地华杰科技有限公司北京公司企业论坛 - 中国自动化企业中心

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发表人：zhangxt

发表时间：2020/4/1 16:28:00

本栏论题：

PCB抄板/设计原理图制成PCB板打样的过程经验 [871]

    具有制作PCB打样/设计原理图的经验

    简介：通常是从抄板或原理图制作PCB板，技术要求不高，做快速的PCB板很简单，但是在实践中首先需要明确目标，当然重点是了解功能所用元器件的布局和布线要求，合理的元器件布局和PCB板布线，必须做好高质量的PCB板
    PCB复制板是现有的PCB板，该板的克隆，导出原理图等，它是用于生产的文件。在此基础上，可以根据用户的需求进行二次开发，重新设计，实现产品功能的升级和扩展。那么如何从pcb复制板文件原理图更改为真实的PCB板呢？
    也许每个人都知道哦，做PCB板是将好的原理图设计/克隆到真实的PCB板中，请不要小看这个过程，项目中有很多原则很难实现，否则其他人可以实现别人无法企及的事情，因此做一个PCB板并不困难，但是要做一个好的PCB板也不容易。
    微电子领域的两个主要困难是高频信号和微弱信号的处理，在这方面，PCB的生产水平尤为重要，相同的原理图，相同的组件，不同的人制成的PCB具有不同的结果，那么如何我们可以做一个好的PCB板吗？根据我们过去的经验，我想谈谈他们自己观点的以下几个方面：
    一，明确目标
    首先，要接受设计/复制板任务，以明确其目标。是普通PCB板，高频PCB板，小信号处理PCB板还是高频和小信号处理PCB板，如果仅设计普通PCB板，只要布局和布线合理整齐，机械尺寸准确的说，如果有一条中等负载线和一条长线，就要用某种手段进行处理，减轻负载，加强长线的驱动，着重防止长线反射。当板上的信号线超过40MHz时，将特别考虑这些信号线，例如线间串扰。如果频率较高，则布线的长度会有更严格的限制，根据分布参数的网络理论，高速电路与其布线之间的相互作用是决定性因素，在布线中不可忽略。系统设计。随着门传输速度的提高，信号线上的阻力也会相应增加，相邻信号线之间的串扰也会成比例地增加，通常高速电路的功耗和散热量也非常大，在做高速时PCB应引起足够的重视。
    当板上有毫伏或什至微伏级的微弱信号时，这些信号线需要特别注意，因为它们太弱了，所以信号太小，非常容易受到其他强信号的干扰，因此通常需要采取屏蔽措施，否则会大大减少信噪比。因此有用信号会被噪声淹没，无法被有效提取。
    在设计阶段还应考虑对电路板的测试，测试点的物理位置，测试点的隔离度等因素不容忽视，因为存在小信号和高频信号不能直接添加到要测量的探头。
    此外，还有其他相关因素需要考虑，例如板层数，封装形状组件的使用，板的机械强度。在制作PCB板之前，应为此设计制定一些设计目标。
    其次，了解用于布局和接线要求的组件的功能
    我们知道一些特殊的组件在布线和布线时有特殊的要求，例如LOTI和APH使用的模拟信号放大器，它们对电源的纹波要求很小且波动很小。模拟小信号部分应尽可能远离功率设备。在OTI板上，小信号将大多数特殊添加的屏蔽层（杂散电磁干扰）置于屏蔽层上。 NTOI板上使用的GLINK芯片是ECL工艺，功耗很强，发热量很大，在布局中必须特别考虑散热，如果使用自然冷却，则GLINK芯片在空气流通相对平稳的地方，并且散热不会在很大程度上受其他芯片的影响。如果板上装有喇叭或其他大功率设备，则存在严重污染电源的风险，这一点也应给予足够的注意。
    三，组件布局注意事项
    组件布局是首先要考虑的因素是电气性能

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