过孔对阻抗控制的影响有哪些影响？ - 深圳市天地华杰科技有限公司北京公司企业论坛 - 中国自动化企业中心

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发表人：zhangxt

发表时间：2020/4/6 19:31:00

本栏论题：

过孔对阻抗控制的影响有哪些影响？ [1451]

    为了减少过孔的寄生效应带来的不利影响，在进行高速PCB设计时应尽量做到以下8点：
    1：减少过孔，尤其是时钟信号走线。
    2：使用较薄的PCBPCB有利于减小过孔的两种寄生参数。
    3：过孔阻抗应该尽可能与其连接的走线的阻抗相匹配，以便减小信号的反射。
    4：选择合理的过孔尺寸。对于多层、密度一般的PCB，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔直径/焊盘直径/内层隔离区直径）的过孔较好；对于一些高密度的PCB可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的过孔，5：也可以尝试非穿导孔；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
    6：内层电气隔离区越大越好，考虑PCB上的过孔密度，一般使其满足D2=Dg+0.41mm。
    7：电源和地的引脚要就近放置过孔，过孔和引脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
    8：在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。在设计时要从成本和信号质量两方面综合考虑，在高速PCB设计时，都希望过孔越小越好，这样板上就留有更多的布线空间，此外，过孔越小，寄生电容也越小，更适合用于高速电路。因此，在高速PCB的过孔设计时应进行均衡考虑。

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