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发表人：zhangxt

发表时间：2021/7/20 22:55:00

本栏论题：

PCB设计的一般要求 [623]

    DFM（可制造性设计）是一个面向制造的项目，是并行工程的核心技术。设计和制造是产品生命周期中最重要的环节，并行工程是在开始设计时考虑产品的制造和装配因素。因此，DFM是并行工程中最重要的支持工具。其关键是设计信息的过程分析，制造合理性的评估和改进设计的建议。
    在本文中，我们将简要介绍DFM在PCB工艺中的一般技术要求。
    一，一般要求
    1，本标准作为PCB设计的一般要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM之间的有效通信。
    2，我司在文件处理中优先考虑设计图纸和文件作为生产依据。
    二，PCB材料
    1.基板PCB基板通常使用环氧玻璃涂层铜，即FR4。
    （包括单面板）
    2.铜箔
    A）超过99.9％的电解铜;
    b）双板成品板上的表面铜箔厚度≥35？m（1OZ）;有特殊要求时，在图纸或文件中规定。
    III。 PCB结构，尺寸和公差
    1.结构A）应在设计图纸中描述构成PCB的相关设计元素。外观应均匀地表示在机械1层（优先级）或保持层。
    如果在设计文件中同时使用，一般保留用于屏蔽的层，不要打开孔，并用机械1来代表形成。
    b）在设计图案中指示开口长度的槽孔或挖空，用机械1层拉出相应的形状即可。
    2，板厚公差
    3.尺寸和公差PCB尺寸应符合设计图纸的要求。未指定花样时，尺寸公差为±0.2mm。
    （V型切割产品除外）
    4.平整度（翘曲度）公差PCB的平面度应符合设计模式的要求。
    如果未指定模式，请执行以下执行
    四。印刷导体和垫
    1.布局A）印刷导体和焊盘的布局，线宽和线间距原则上符合设计图纸的规定。
    但我们公司将有以下处理方法：根据工艺要求适当的线宽，垫环宽度补偿，单面板一般我司会尽量增加焊盘，以增强客户焊接的可靠性。
    b）当设计线间距不符合工艺要求（过于密集可能影响性能，制造）时，我公司根据预生产设计规范进行适当调整。 c）我司原则上建议客户设计单个双面板，导孔（VIA）内径设定在0.3mm以上，外径设定在0.7mm以上，线间距设计为8mil，线宽设计超过8mil。
    尽量减少生产周期，减少制造困难。 D）我们最小的钻孔工具为0.3，其成品孔约为0.15mm。最小行间距为6mil。细线宽度为6密耳。
    （但制造周期越长，成本越高）
    2，线宽公差
    印刷线的宽度公差内控标准为±15％
    3，网格的处理
    A）为避免波峰焊过程中铜表面发泡，加热后PCB板因热应力而弯曲，建议将大铜表面铺设成网状。
    b）网孔间距≥10mil（不小于8mil），网格线宽≥10mil（不小于8mil）。
    4.绝缘板（导热垫）的处理
    在大面积接地（电），通常是组件的腿和它们的连接，连接腿的处理考虑到电气性能和工艺需要，制成十字花垫（绝缘板），可以使在焊接过程中由于过度散热的横截面产生虚拟焊点的可能性大大降低。
    V.孔径（孔）
    1.金属化（PHT）和非金属（npth）的定义
    A）我们通过以下方式默认为非金属孔：
    当客户在Protel99se高级属性中设置安装孔的非金属属性时（高级菜单移除了镀金项目挂钩），我Sime会想到非金属孔。
    当客户在设计文件中直接使用保持层或机械1层弧来表示冲孔（没有另外的孔分开放置）时，我认为非金属孔。

以下是关于《PCB设计的一般要求》论题的回复（共1篇）

回复人：马乔

回复时间：2024/3/31 16:53:00

    联系人：何炜炜
    电话：021-61732689 15801757290 传真：021-61732677
    邮箱：hww@sh-riches.com

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