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强强联合—DSP芯片供应商TI公司来访

    2011年5月11日，经过公司高层领导的努力，邀请到DSP芯片供应商TEXAS INSTRUMENTS 全球特殊应用产品运营总裁Reginald Joseph(周瑞福)先生一行
   
    来访我司。
   
   
   
   
   
   
   
   
    会谈期间，TI公司了解到我司的业务发展情况迅猛，和对DSP芯片的迫切需求，当场解释了供货紧张的原因：全球需求量增大和日本海啸对产能造成的影响，并承诺今后会提高自身的产能规模，尽量满足我司的供货需求和加大对我司的技术支持力度，并把我司备案为与TI公司的长期战略合作伙伴关系。
   
   
   
    相信有TI公司的大力支持，我司的产能将不再是问题，将会有一个跨越式的增长，对我司的业务供货将是强有力的保障，请大家充满信心。
   
   
   

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