电熔锆刚玉砖虽然抗玻璃液的侵蚀能力较高，但由于砖体长期处在高温玻璃液的固液介面的接触中。受玻璃液的化学侵蚀和机械冲刷较大。因此，也会造成电熔锆刚玉砖体破坏。
电熔锆刚玉砖的侵蚀过程如下：
熔融的玻璃液与砖体的玻璃相（电熔锆刚玉砖中的玻璃相约含15—20%，这些玻璃相在1300℃时就开始软化渗出，随着温度升高而不断流失）发生作用后，使玻璃液不断而逐渐地渗入到砖体的表面。渗入到砖体表面的玻璃液中的Na2O与砖结晶中的刚玉发生反应，生成霞石（Na2O、Al2O3、aSiO2）。尽管砖体晶相中的单斜锆石十分稳定，形成了抗侵蚀的保护层。但随着时间的延长和保护层的比重较大，这层保护层不断坠落，则会随玻璃液在窑内的流动而随着液流带走。形成新的砖表面，这层新的砖表面又会受上述原因的侵蚀。再加上玻璃相中不断有小的气泡逸入受侵蚀层里，使侵蚀速度加剧即人们常称的“向上钻孔侵蚀”。固、液、气三相共存，气相的活动促进了液相的搅拌作用，使固相的熔解加快。
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