ESPROS发布160 x 60像素3D飞行时间（ToF）深度成像传感器芯片 |
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据麦姆斯咨询报道，全球领先的飞行时间（ToF）传感器供应商瑷镨瑞思光学有限公司（ESPROS）近日发布了160 x 60像素epc635 3D ToF传感器芯片。ESPROS基于在ToF领域多年的经验累积，使得产品在发布之初并成功进入量产阶段。该产品进一步完善了ESPROS公司3D ToF传感器产品线，使得对体积以及成本要求较高的应用得以满足。
ESPROS公司最新发布的160 x 60像素ToF传感器芯片：epc635
ESPROS公司最新发布的160 x 60像素ToF传感器芯片：epc635
目前，基于ESPROS公司ToF传感器芯片的产品已成功应用于无人机飞行避障及定高、人机交互和手势识别、机器人定位和智能导航、人体检测和物体探测、工业自动化、汽车自动驾驶等应用。
相比其他公司的ToF测距技术，ESPROS采用自主研发的独特CMOS/CCD融合工艺、特殊的像素结构，使得ToF测距传感器在室外光较强的情况下，具有更好的环境光抑制效果，并且对低反射率物体的测量具有更高信噪比，进而能够输出稳定、可靠的3D ToF距离信息。
epc635传感器芯片主要特性如下：
（1）高度集成的单芯片160 x 60像素3D ToF深度成像传感器；
（2）全帧率128fps 3D ToF数据测量、滚动帧率可达512fps；
（3）集成温度检测、环境光检测、信号幅度检测等功能；
（4）6.3 x 4.2mm WLCSP封装尺寸；
（5）驱动方式（Push-pull 、Open-drain）可方便客户配合LED、LD、VCSEL光源使用；
（6）探测距离可调并最远可达240m范围；
（7）非常具有竞争力的价格。
为了方便客户更好地基于epc635传感器芯片做产品开发和设计，ESPROS推出epc635传感器芯片（160 x 60像素）开发平台，其兼容于去年发布的epc660（320 x 240像素）QVGA面阵ToF传感器芯片，使得客户能够基于同一开发平台，根据不同的实际应用需求，便捷地选择合适的ToF传感器芯片及方案。
基于epc635传感器芯片开发平台，客户可以直接读取灰度图、3D ToF深度信息图、3D点云图、信号幅度图及温度等信息；该开发平台由三部分组成：发射光源、ESPROS ToF传感器芯片、底层处理器，客户可以根据应用需求，更换不同部件，重新搭建自己的ToF摄像头系统；随附开发平台会提供对应的Schematic原理图以及PCB Layout文档，Firmware底层固件源代码及上位机源代码，开发板配套光学资料，方便客户前期学习以及后续移植到自身系统内。除此之外，还可提供光学仿真软件，方便客户前期评估光学性能、功耗、帧率、探测范围、准度等系统指标。
epc635/660 ToF成像传感器开发平台套件
epc635/660 ToF成像传感器开发平台套件
epc635/660 ToF成像传感器开发平台套件
epc635/660 ToF传感器开发平台套件
epc635 3D ToF深度成像效果图
epc635 3D ToF深度成像效果图
目前epc635 开发平台及芯片已实现量产，交付周期短，可持续供货。
关于ESPROS公司
ESPROS公司是一家全球领先的光电传感器芯片设计、集成与制造商。公司于2006年由Beat De Coi先生创建，总部设在瑞士，并在中国上海设有专门的芯片设计中心及技术支持部门。
ESPROS公司凭借其独有的光学工艺技术，能够提供个性化的TDI芯片、CCD图像传感器芯片以及ToF传感器芯片等定制服务，能够为客户完成芯片的设计、制作、实验检测及量产制造，提供完整的芯片定制解决方案。
与此同时，ESPROS公司也提供高性能光电传感器，包括ToF传感器、CCD线阵传感器、光谱分析传感器以及光电管等产品。
以ToF系列产品为例，借助过去十多年的ToF技术研究成果，ESPROS公司开发了从单点传感器到QVGA面阵的完整产品线，能够为客户提供全方位的3D ToF解决方案。
更多信息请访问官网：www.espros.com
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