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联捷制作印制电路板的技巧与步骤 |
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一、准备覆铜板
覆铜板是制作PCB板的材料，分单面覆铜板和双面覆铜板，铜箔板(厚度18νm35μm、
55μm和70μm几种)通过专用胶热压到PCB基板上(基板厚度有0.2、0.5…1、1.6等多种规格)，制作中PCB板厚度根据制作需求选择。常用规格为1.6mm，铜箔厚度尽量选择薄的覆铜板，这样腐蚀速度快、侧蚀少，适合高精度PCB板的制作。覆铜板外形尺寸的大小与形状完全根据制作需求而定，可用剪板机、剪刀、锯等工具实现。
二、转印图形(或描绘)
将设计好的PCB布线图(包括焊盘与导线)转印(或描绘)到覆铜板上。本环节要求线条清晰、无断线、无砂眼、无短接，且耐水洗、抗腐蚀。
方法一手工描绘法
(1)将设计好的PCB图按1：1画好，然后通过复写纸印到覆铜板上。
(2)用耐水洗、抗腐蚀的材料涂描焊盘和印制导线，可选用油漆、酒精松香溶液、油性记号笔(必须是油性，耐水洗。文化用品商店有售l。
(3)检查无断线、无短接、无漏线、无砂眼后。晾干，待下步腐蚀。
方法二贴图法
(1)把不干胶纸或胶带裁成不同宽度贴在覆铜板上。覆盖焊盘与印制导线，裸露不需要的铜箔;或将整张不干胶纸(或胶带)覆盖整块覆铜板，然后剥去并裸露出焊盘和线条以外的部分。
(2)检查无误，并确认已粘牢，待下步腐蚀。
方法三热转印法本方法适用于计算机设计的电路板，制作精度高(线宽0.2mm)、速度快(几分钟)、成本低(几分钱每平方厘米)、操作方法简单，不受板面尺寸和复杂程度的限制，非常适合电子爱好者的业余制作和学生的课设、毕设、大赛、创新设计等活动。清华大学电子工艺实习中，在EDA实践训练环节里，每天要做出几百块不同设计方案的电路板，用此方法可以轻而易举地实现。具体操作如下：
(1)用激光打印机将设计好的图形打印在热转印纸上，注意打印反图。
(2)覆铜板表面处理，去除表面油污。可将覆铜板放入腐蚀液中浸泡2～3s，取出后水洗擦干;或用去污粉擦洗。禁止使用砂纸打磨。
(3)将打印出来的电路图附到处理过的覆铜板表面，并用胶带固定，防止转印时错位。
(4)将覆铜板放人转印机中，经过加温、加压，三分钟后移出。无转印设备，也可采用家用电熨斗尝试。
(5)待转印好的覆铜板自然冷却后，揭掉转印纸，PCB图形即印到了覆铜板表面。
(6)用油性记号笔修补断线、砂眼，检查无缺陷后，待下一步腐蚀。
三、腐蚀本环节留下覆铜板上的焊盘与印制导线，去除多余部分的铜箔。
(1)腐蚀液可自配，能将铜腐蚀掉的化学药品很多，这里推荐两种方便、安全的药液(任选～种，化工商店有售)。
①三氯化铁(Fecf3)水溶液，三氯化铁和水可按1：2配制。
②过硫酸钠(Na2s208)水溶液，过硫酸钠和水可按1：3配制。
(2)腐蚀液温度应在40℃～50℃之间，腐蚀时问一般为5～10min。
(3)配好的溶液放入塑料盒中(可用塑料饭盒)，将腐蚀的PCB板线路朝上放入盒内(药液量能淹没PCB板即可)。
(4)用长毛软刷(如排笔)或废旧的毛笔往返均匀轻刷，及时清除化学反应物，这样可加快腐蚀速度(不能用硬毛刷，以免将导线或焊盘刷掉)。
(5)待不需要的铜箔完全消除后，及时取出，清洗并擦干。
★提示：腐蚀液呈酸性，对皮肤有一定的伤害，建议用竹镊子操作，并对人体采取防护措施(如橡胶手套)。
四、钻子
将PCB板钻孔，插装焊接元器件。孔径要根据元器件管腿的直径来确定，通常孔径为元器件管腿直径+0.3mm左右为宜。
(1)钻孔可用台钻或手持电钻。
(2)钻孔时，钻头进给速度不要太快，以免焊盘出现毛刺。
五、表面处理
(1)用去污粉或0号砂纸(绝不可用粗砂纸)蘸少许水，用力摩擦，去除转印时留下的油漆，或松香水，或打印机的碳粉，直至印制线条和焊盘光洁明亮。
(2)用清水冲洗PCB板，清除孔径内杂质，然后擦干。
(3)清洗后必须马上涂阻焊剂(可用松香酒精溶液)，以防表面氧化，影响焊接质量。
这样一块精美的电路板就制成了。
六、双面板解决方案
在应用集成电路较多的电路中，单面板往往满足不了布线的要求(交叉线较多)，只能双面布线，使用双面PCB板。在双面PCB板中“过孔”需要金属化，即把不导电的孔变为导电孔。孔金属化工艺复杂，对药液的成分、浓度、温度、酸碱度及孔壁的光洁度等都有严格要求，所以在业余制作中很难保证金属化孔的质量以至于会影响整机调试。为保证电子制作的可靠与成功，我们主张在制作双面PCB板中不采用金属化孔的工艺，而是用最原始的笨办法实现最可靠的解决方案。即用细导线(如多股线中的一根)穿过焊盘孔，上下用焊锡连接即可。此方法虽笨并麻烦，但实现了100%的可靠性，排除了电子制作中的很多麻烦，为制作成功提供了保障。
联捷电气专家总结双面板制作中所需要的各个环节与单面板完全一致，按单面板的制作流程即可实现。 |
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