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李先生

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智能传感器设计所采用的两种主要结构

发表评论(0)    发布时间:2013年4月26日  

    传感器发展越来越趋向智能化,智能传感器指的是具有信息处理功能的传感器,它具有精度高、输出多样、性价比高和稳定性强等特点,成为市场上众多客户的首要选择。因此,厂家也在不断开发设计智能传感器产品,满足市场的需求。在智能传感器设计过程中,通常采用以下两种主要结构,一种是数值传感器信号处理(DSSP),另一种是数字控制的模拟信号处理(DCASP)。
      DCASP结构是一种最基本的结构,它在传感器和模拟输出之间直接提供了一个模拟通道,因此,被测量分辨率和相应时间不受影响。温度补偿和校正都在并联贿赂实现,并联回路能改变信号放大器的失调和增益。要获得数字输出信号,可加一个A/D变换器。
      精确的设计都采用DSSP结构。它通常包括两个传感器:被测量传感器(例如压力)和温度(补偿)传感器。在硅器件中,温度信号可直接从被测量传感器提取出来。传感器信号经多路调制器送到A/D变换器,然后再送到微控器进行信号的补偿和校正。测量的稳定性只由A/D变换器的稳定性决定。可用传感器输出的算法趋近或多表面逼近法进行信号处理。每个给定传感器的校正系数都被单独储存再永久寄存器中。如果需要模拟输出,可另外加一个D/A变换器。
      具有DSSP结构智能传感器一个突出的优点在于,它可以与其他任一数字接口的仪器连接,采用点点之间通信总线,多点通信总线以及局域网络Mininet进行通信。但是,DSSP结构的分辨率受输入A/D变换的分辨率和补偿/校正处理分辨率的限制。响应时间受A/D变换时间和补偿处理时间限制。
 

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