" alt="高级电子封装(原书第2版)" width="120" align="top">
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本书系统地介绍了电子封装的相关知识,涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基板技术、基础电子考虑因素、基础机械考虑因素、基础热力考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、3维封装等方面知识。本书从理论到实践、深入浅出地讲解了电子封装的知识,为广大科技工作者、工程技术人员、研究人员提供了一本理想的参考书。
本书适用于微电子、电子元器件、半导体、材料、计算机与通信、化工、机械、塑料加工等各个领域的人员阅读。 可作为相关专业本科生、研究生的教材,也可作为广大科技工作者、工程技术人员的参考书。
作 者:李虹 等译
书 号:978-7-111-29626-3
出版日期:2010/5/19
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