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发表人:lakeside 发表时间:2011/12/26 15:47:00  

 

 本栏论题: 美国AMC伺服驱动在Wire Bonder焊线机应用  [1271]

    美国AMC伺服驱动在Wire Bonder焊线机应用
   
    焊线机包括金线机、铝线机、超声波焊线机。焊线机主要应用于大功率器件:发光二极管(LED)、激光管(激光)、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。
   
    焊接原理   
    机器用于实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.首先金丝的首端必须经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面先进行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接.日东金丝球焊在电性能和环境应用上优于硅铝丝的焊接,但由于用贵金属的焊件必须加温,应用范围相对比较窄.
    美国AMC伺服驱动在Wire Bonder焊线机应用
   
    型号
    12A8
    AZ6A8
    AZ12A8
   
    应用部位
    X、Y、Z轴
   
    技术特点
    AZ系列用于PCB板针孔安装
    输入电压20-80VDC,位置或速度控制。
    ±10V模拟量信号输入
   
    更多美国AMC伺服驱动器产品信息请访问:www.lakeside.com.cn
    更多美国AMC伺服驱动器行业应用请访问:www.lakeside.com.cn/hyyy

以下是关于《美国AMC伺服驱动在Wire Bonder焊线机应用》论题的回复(共2篇)

回复人:lakeside 

 回复时间:2012/2/29 13:54:00

支持(285) | 反对(378)

 

    深圳雷科赛将携手美国AMC公司共同参展2012年广州自动化展(3.7~3.9),展区为3.2展馆A153展位。
    更多美国AMC伺服驱动器产品信息请访问www.lakeside.com.cn,或展会现场咨询.

回复人:lakeside 

 回复时间:2012/3/12 15:10:00

支持(276) | 反对(311)

 

    雷科赛将携手美国AMC公司共同参展2012年上海慕尼黑电子展(3.20~3.22)地点:上海新国际展览中心馆
    展区:W5馆5122
    更多美国AMC伺服驱动器产品信息请访问:www.lakeside.com.cn,或展会现场咨询。

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