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    我们都知道，晶振出现老化现象这是不可避免的，晶振的老化对于我们从事晶振行业的人来说是一个老生常谈的问题了，通常客户在向我们询问晶振的时候也会关心晶振的老化率是多少。老化的原因很复杂，一般认为，晶振的老化主要起因于晶片表面附着物的脱落，研磨过程中晶片造成的应力，上架和镀膜过程形成的支架与晶片及电极膜与晶片间的应力变化，晶振表面吸附的气体以及由于漏气造成的电极表面的改变等。要减小老化，需从下述几个方面着手:
   
    一、要保证晶片的光洁度，包括其边缘的光洁度。
    二、应采用深腐蚀工艺，确保破坏层被全部清除。
    三、保证晶片的清洁度，要对晶片进行多遍仔细清洗，对谐振件和外壳也要清洗。
    四、适当减薄电极膜的厚度，保证镀膜公差，尽量减小微调量。
    五、保证镀膜和微调真空度，镀膜前最好进行离子轰击清洗。镀膜过程中，晶片的温度，溅射的速度均对电极质量有影响。
    六、镀膜前后，上架点胶后，微稠后应该进行高温烘烤，以消除应力的影响。烘烤老化最好在可抽真空充氮气的烘箱里进行。
    七、导电胶的挥发物也会影响晶振的老化，点胶后至少应有一遍清洗。
    八、为防止电极氧化，晶振壳内部应充高纯氮气。
    九、要保证晶振的高密封性和低漏气率。
    十、客户的使用状态，特别是激励功率的大小也会影响晶振的老化，激励功率大，则老化加大。
   
    相信随着技术的发展，晶振的老化率也会不断的降低。如果我们能采用正确的方法来使用晶振，或者在使用晶振时做一些保护措施。这样一来，虽然晶振的老化现象仍然不可避免，但我们还是能够尽可能的延长其寿命。
   
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