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半导体应变元件主要类型 |
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半导体应变元件主要有两大类型：①体型半导体应变片，这种元件和金属电阻应变片一样需要胶水粘贴；②扩散式半导体应变片，这种元件又有两种型式，其一是不需粘贴的片子，如半导体硅膜片，它既是敏感元件，又是换能元件；另一种是需要粘贴的片子，这种片于尺寸很小，只作换能元件使用。
体型半导体应变片
体型半导体应变片(bulk type semiconductor strain gauge)是采用P型或N型硅材料按其压阻效应最强的方向切割成厚度为0.02-0.05mm，宽度为0.2-0.5 mm，长度为几个毫米的薄片，然后用底基、覆盖层、引出线将其组合成应变片。
半导体应变片的应变系数k8可以从50到200，而一般的金属丝应变片的应变系数只有2-4。
用半导体应变元件制成传感器以后，可以获得高灵敏度、低机械滞后、疲劳极限好、体积小、横向灵敏度接近为零（这是因为晶体本身具有定向灵敏的特点）等优点。
半导体应变片有下列4种典型的构成方法是将P型或N型单晶硅片切割成细条状，经腐蚀减小其断面尺寸，然后在此细条的两端蒸镀上一层黄金，这样两端可以形成重渗透以防止应变片j引出线间的二极管效应，并且还可以在两端焊接黄金丝内引线。将带有内引线的硅条进行第二次腐蚀达到所规定的尺度，最后将此硅条粘贴在带有引线焊接箔的底基上，焊接好内引线和外引线后，就成了半导体应变片，有些半导体应变片的上表面还加有一层覆盖膜作为保护层。
扩散式半导体应变片
扩散式半导体应变片(diffused semiconductor strain gauge)是随着近代半导体工艺的发展而出现的新型元件，例如将P型半导体扩散到N型硅基底上，从而形成了一层极薄的导电P型层线条，连接引线后就形成了扩散式半导体应变片．通常称之压敏电阻片。
扩散式应变元件可制作在硅圆柱、硅块或硅膜片上。硅膜片是敏感和换能元件的组合整体，真正摆脱了粘贴工艺，因此在压力测量中得到广泛应用。
半导体应变元件 |
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