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    电子元件行业是我国制造加工行业发展中的佼佼者，其发展速度不可忽视，而片式多层陶瓷电容器是产量最多的元件之一，简称MLCC，在这里，我们认识一下使用磁控溅射真空镀膜设备镀制MLCC。
    过去，我们镀制MLCC都是化学电镀的，在电子元件芯片上镀制三层膜，分别使用镍、铜、银这三种金属溶剂，镀出来的膜层厚度达到25μm到50μm之间，在这镀制的过程中会产生一氧化碳和二氧化氮等有毒气体，镀制后留下的金属溶剂不能循环再用，形成工业污水，对环境造成严重的污染。随着人们对绿色经济的推广，新技术——真空镀膜技术就相应发展起来，真空镀膜一般分为蒸发镀膜和磁控溅射两种，根据MLCC的性能，应选择磁控溅射的方法进行镀制。
    在磁控溅射真空镀膜机的真空室里，把元件芯片有序的放好，覆盖不需要镀膜的部分，以镍为靶材，调整温度为200℃到250℃之间，真空度为6.7x10^-4pa，通入氩气，在直流电高压环境下电离氩气，氩离子高速撞击靶材形成镍离子，在电流的作用下溅射到元件芯片上，形成镍膜层。这种膜层厚度控制在1.5μm到2.5μm之间即可，同样达到化学电镀的外电极性能，而且没污染，操作参数容易控制，靶材除了使用镍之外，使用银作靶材的效果也一样，可以多样性选择。
    MLCC对于电子产品的大量需求，镀制外电极的技术也越发需求精湛，复杂的生产工序是不可能被快速发展的经济所永久接受的，只有不断的简化工序，淘汰化学电镀，使用真空镀膜机，提高产品的产量并保证产品性能，甚至增强产品性能，这是作为生产制造业必须钻研的课题。
    东莞市汇成真空科技有限公司http://www.suichenggd.cn/ http://www.hcvac.com/
    2013-7-2
   

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