在PCB设计过程中，基板可能产生的主要问题有以下几点
一，各种焊锡焊接问题标志：冷焊点或锡焊点有爆破孔
检验方法：在焊接前后对焊孔进行频繁分析，以便找到铜的应力位置，另外，对原料进行进料检验。
可能的原因：焊接操作后可以看到爆破孔或冷焊点。在许多情况下，镀铜很差，然后在焊接焊接期间膨胀，导致在金属化孔的壁上产生孔或爆破孔。
如果在湿法处理过程中产生这种情况，则被吸收的挥发性物体被涂层覆盖，然后在浸渍焊接的加热下被驱出，这导致通气孔或喷射孔。
解决方法：尽量消除铜的压力。层压板在z轴或厚度方向上的膨胀通常与材料有关。它可能导致金属化孔破裂。
建议处理层压板制造商，以获得较小材料的z轴扩展。
二，粘接强度问题标志：在浸焊操作过程中，垫和线分离
检验方法：在进料检验中，经过充分测试，并仔细控制所有湿法处理过程。
可能的原因：
1.加工过程中焊盘或导体的分离可能是由电镀溶液，溶剂腐蚀或电镀操作过程中铜的应力引起的。
2.冲孔，钻孔或穿孔将部分地脱离垫，这将在孔的金属操作中变得明显。
3.在波峰焊或手工焊接操作W Ww.szbqpcb.com的过程中，焊盘或焊丝的偏离通常是由焊接技术不当或高温引起的。
有时也因为层压板原始附着力不好或热抗剥离强度不高，导致垫或线剥离。
4.有时印刷电路板的设计布线会导致焊盘或电线在同一位置分离。 5.在焊接焊接操作期间，元件的保持热量将导致焊盘脱落 |
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