Doki板的大多数设计性能类似于单个基板或双基板，这是为了避免太多的电路被塞入太小的空间，从而产生在不切实际的容差，高内容，甚至可能损害产品质量的安全性。 因此，性能规格应考虑到内层线的热冲击，绝缘电阻，焊接电阻等的完整评估。
以下描述了在多基板设计中应该考虑的重要因素。 一是机械设计因素
机械设计包括选择合适的板尺寸，板厚，板堆，内铜柱，纵横比等。
1：板尺寸板尺寸应根据应用要求，系统箱尺寸，电路板制造商的限制和制造能力进行优化。 大型电路板具有许多优点，例如基板较少，许多元件之间的电路路径较短，因此可以有更高的运行速度，井和每块PCB板可以有更多的输入和输出连接，因此在许多应用中应该首选大电路例如，在个人电脑中，看到更大的主板。 然而，难以在大PCB板上设计信号线布局，这需要更多的信号层或内部连接或空间，并且热处理的难度也更大。 因此，设计者必须考虑各种因素，例如标准板的尺寸，生产设备的尺寸以及生产过程的限制。 标准印刷电路/板尺寸选择的一些指导原则在1pc-d-322中给出。
2：板厚Doki板的厚度取决于多种因素，如信号层的数量，功率板的数量和厚度，孔径的纵横比和高质量冲孔和电镀所需的厚度，自动插入所需的元件引脚长度，以及所使用的连接类型。 整个电路板的厚度由导电层，铜层，基板厚度和PCB板两侧的预浸材料厚度组成。 难以在合成多基板上获得严格的公差，并且约10％的公差标准被认为是合理的。
3：板的级联为了最小化PCB板变形的可能性，为了获得平坦的完成板，多基板的分层应保持对称。 也就是说，具有均匀的铜层，并确保铜的厚度和铜箔的图层密度对称。 通常，层压环所使用的构造材料的径向（例如，玻璃纤维布）应平行于层压板的边缘。 由于层压后层压板沿径向收缩，这将扭曲电路板的布局，显示出可变的和低的空间稳定性。 然而，通过改进设计，可以最小化Doki板的翘曲和变形。 通过在整个水平上的铜箔的平均分布并确保多基板的结构对称性，即，为了确保预浸材料的相同分布和厚度，可以实现减少翘曲和变形的目标。 铜和铣削层应从Doki板的中心层制成，直到最外面的两层。 指定两个铜层之间的最小距离（介电厚度）为0.080mm。 经验表明，两个铜层之间的最小距离，即，粘合后预浸材料的最小厚度必须至少是嵌入铜层厚度的两倍。 换句话说，两个相邻的铜层，如果每层厚度为30μm，预浸材料的厚度至少为2（2×30μm）=120μm，这可以通过使用两层预浸材料来实现（典型值为玻璃纤维编织是1080）。
4：内层铜箔最常用的铜箔是1盎司（每平方英尺表面积1盎司铜箔）。 然而，对于致密的PCB板，其厚度非常重要并且需要严格的阻抗控制，并且该PCB板需要使用0.50z的铜箔。 对于电源层和接地层，最好选择2oz或更重的铜箔。 然而，蚀刻较重的铜箔会导致可控性降低，并且不容易实现所需的线宽和间隔公差图案。 因此，需要特殊的处理技术. |
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