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    基材: LED等专用铝基板产品特点：a.绝缘层薄，热阻小b.无磁性 c.散热好 d.机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 铜箔厚度：1.8um 35um 70um 105um 140um 特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。 用途: LED专用 功率混合IC（HIC）： 　　● 音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 　　● 电源设备：开关调节器、DC/DC转换器、SW调整器等。 　　● 通讯电子设备：高频增幅器、滤波电路、发报电路。 ● 汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。 　　● 计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。电　　话：086-0512-50825552联 系 人：钱志强 先生移动电话：13052466582 E-mail: quickqian@126.com

 回复时间：2009/10/7 15:01:00

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