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我来回答这个问题，抛砖引玉；
1、MCCB动静触头，一般是在焊好银点后整体电镀（镀银），银在一定环境中的空气（氧气）内是不会与空气反应的——氧化；然而在MCCB正常工作时、或分断时，触头处的空气高度温度上升，一般来说400A壳架的MCCB触头处的温升大概在150-180度，此时触头就处在特殊环境中，触头上的镀银便与空气反应，形成一层不导电的氧化膜，这也是非常头痛的问题——主回路可能不导电；
2、第1点中说到的“一层不导电的氧化膜”，这种情况的发生是极少的，原因在于：动触头闭合时会与静触头有一定量的摩擦——银点间的相对摩擦，这一摩擦将会去除银点上的那一层氧化膜，所以一般情况下是不会不导电的；但不导电的情况还是会发生的，比如MCCB历经一定数量的电寿后，动静银点消耗一定量后，并且常规的静银点的材质比动银点要软，一般银点的消耗都在静银点上，较留心的工程师都会看到，做完电寿后的产品，静银点都洼（凹）下去了；这个时候，动静触头间的相对摩擦就大幅度减少，甚至没有了——这个摩擦量转移至转轴上；所以，在这种情况下，动静触头上将聚集更多的氧化膜，进而变成氧化层，这也就是我们看到的银“生锈”了；
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