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芯片市场难道是在打价格战么，供应商整得市场缩水 |
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芯片市场表现将出现大幅成长，那些“无耻的”供货商在产品交货期拉长的同时，竟持续让芯片价格下跌。部分芯片厂商忙着追赶市占率并向主要客户展现忠诚度，以至于忘了半导体事业需要利用重新拉抬产品平均售价(ASP)与营利，才能应付庞大的基础建设成本。而2010年正是个市场发展的大好机会，无论产品出货量与金额的成长动力都十分强劲，并持续超越分析师们的预期。
2010年的市场表现也或多或少影响到分析师对2011年的预测；在5月的一场产业研讨会上， “2011将是另一个丰收年，成长率可达28%，现在显然处于景气颠峰，而接下来又将面临低谷，但会是何时、谷底又会有多深、景气下滑速度又会有多快呢？”深圳市琨泰电子有限公司表示
由于供应短缺，半导体客户重复下单的情况在2010年上半年就发生，重复下单并不等同于重复出货；一旦有这种情况发生，供应端必须跟上需求情况。但现在除了内存市场，整体IC产品平均销售价格(ASP)已经低于金融风暴发生前，甚至持续下跌；内存组件ASP则是恢复到金融风暴发生前水平，并持续上扬。
现在半导体产业可说面临典型全面性的市场复苏；订单满载，客户正在囤货、纷纷重复下单，而供货商产能吃紧、交货期拉长等，但奇怪的是，除了内存市场，其他所有领域产品：电池、钮扣电池座电池等的平均售价却一直在下跌。这是芯片产业一个最荒谬的状况，现在应该是半导体组件价格四处飞涨的时候；商业、经济体系与产业界实在是疯了，才会让产品价格在供应吃紧时继续下跌。
整体半导体IC领域的产品平均销售价格，是2009年11月市场呈现“销售一空”状态以来，就持续下滑。若是半导体厂商想对关键客户展示忠诚度，并不是让产品ASP下跌的理由；如此趋势只会让半导体产业的永续发展性面临风险。
半导体厂商若要获得保障，建议如下与客户之间应签署五年期的不可更动合作协议，如始一来厂商才能获得终极性的长期订单承诺，并因此改善产能扩充计划、分担投资风险。他并认为，芯片产业界若要真正复苏与存活，“极度需要”重建现金流、利润以及投资策略。只有手头上有钱，才能负担制程微缩所带来的庞大成本，以及迎接深紫外光微影(EUV)、18寸晶圆等新技术所需付出的代价。
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