一，pcb板在干膜掩膜孔中出现破孔
许多客户认为，出现破洞后，应提高漆膜的温度和压力以增强其结合力，实际上这种观点是不正确的，因为温度和压力过高，溶剂的防腐层过多挥发性，使干膜变脆变薄，发展很容易突破孔，我们一直想保持干膜的韧性，因此，打孔后，我们可以从以下几点进行改善：
1.降低漆膜温度和压力；
2.改善钻井披篷；
3.提高曝光能量；
4.减轻发展压力；
5，干膜在成膜过程中不要太紧；
6.贴膜停放后的时间不能太长，以免半角药液在角部位引起药膜在压力扩散作用下变薄。
二，PCB板在干膜镀层中出现镀层
镀层的原因，表明干膜与镀层铜箔的粘结不牢固，从而使镀层液变深，并导致镀层的“负相”部分变厚，大多数PCB制造商通过以下结果进行镀层：
1.曝光能量高或低
在紫外线照射下，吸收光能的光触发剂分解成游离基诱导的单体，进行光聚合反应，形成不溶于碱的溶液的体分子。 在显影过程中，由于聚合不完全而导致曝光不足，使薄膜膨胀而变软，从而导致线条不清晰甚至薄膜层脱落，从而导致薄膜与铜的不良结合；因此，控制曝光能量很重要。
2.膜压力高或低
当漆膜压力太低时，可能会导致漆膜表面不均匀或干膜与铜板之间的间隙不符合粘合力的要求；
3.薄膜温度高或低
如果涂膜温度过低，则由于耐腐蚀膜不能充分软化而不能正常流动，导致干膜与铜箔层压板的表面结合力相差，如果温度过高则由于溶剂等防腐剂中的挥发性物质和气泡迅速挥发，并使干膜变脆，在电镀过程中触电形成翘曲剥离，造成渗镀。 |
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